电子封装技术

国标代码:080709(不可用于填报)

本科

学历层次

四年

修业年限

工学学士

授予学位

60:40

男女比例
就业方向

电子封装技术专业毕业后可在通信、电子、计算机、航空航天、集成电路、半导体器件、微电子与光电子、自动化等领域的企事业单位从事电子产品设计、制造、工艺、测试、研发、管理和经营销售等方面工作,也可攻读工学、工程硕士、博士学位。该专业适合升学考研。

近10年平均薪资

202412.85K

202311.67K

202210.54K

20219.73K

20208.92K

20197.8K

20186.72K

20175.53K

20165.06K

20154.41K

主要职业分布

生产工艺24.1%

岗位:后道工艺工程师,工艺研发工程师,研发工程师,公务员/事业单位人员,切割工艺工程师,部门经理,产品工艺/制程工程师,工艺工程师,封装质量工程师,高级工程师(ESDTeamLeader)

电子/电器通用技术11.6%

岗位:学生实践(兼职),售前/售后技术支持工程师,研发工程师,半导体技术,技术研发工程师,封装研发工程师,NPI工程师,工艺集成工程师,项目主管(兼ANSYS有限元仿真),失效分析工程师

销售业务5.4%

岗位:大客户销售,区域经理,销售工程师,天翼部落酋长,销售代表,渠道经理,区域销售经理,客户代表,渠道/分销专员,客户经理

电子3.4%

岗位:研发工程师,电子工程师/技术员(兼职),电子技术研发工程师,项目经理,储备干部 硬件电子工程师助理,产品开发/技术/工艺,物料认证工程师,电子技术研发工程师,电子技术研发工程师,项目管理,工程师,电子工程师

电源/电池/照明2.6%

岗位:学生实践(兼职),储备干部,调试,白光技术员,技术员,初级工程师,PECVD实习生,实习生,实习工程师,可靠性仿真分析(ANSYS)

其他52.9%

岗位:厂区生产科数据管理员,生产员,PC,生产组长,资深管理创新工程师,生产文员,经理,助理生产经理,生产领班/组长,制造组长
主要行业分布

电子技术/半导体/集成电路53%

新能源10%

计算机软件7%

仪器仪表/工业自动化6%

通信/电信/网络设备5%

互联网/电子商务4%

其他行业3%

贸易/进出口2%

汽车及零配件2%

机械/设备/重工2%

主要就业地区分布

深圳36%

上海17%

广州7%

北京6%

成都6%

无锡6%

苏州5%

杭州5%

东莞4%

武汉4%

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