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电子封装技术
国标代码:080709(不可用于填报)
本科
学历层次四年
修业年限工学学士
授予学位60:40
男女比例电子封装技术专业毕业后可在通信、电子、计算机、航空航天、集成电路、半导体器件、微电子与光电子、自动化等领域的企事业单位从事电子产品设计、制造、工艺、测试、研发、管理和经营销售等方面工作,也可攻读工学、工程硕士、博士学位。该专业适合升学考研。
202412.85K
202311.67K
202210.54K
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20197.8K
20186.72K
20175.53K
20165.06K
20154.41K
电子技术/半导体/集成电路53%
新能源10%
计算机软件7%
仪器仪表/工业自动化6%
通信/电信/网络设备5%
互联网/电子商务4%
其他行业3%
贸易/进出口2%
汽车及零配件2%
机械/设备/重工2%
深圳36%
上海17%
广州7%
北京6%
成都6%
无锡6%
苏州5%
杭州5%
东莞4%
武汉4%