中医骨伤

国标代码:520402(不可用于填报)

专科

学历层次

三年

修业年限

授予学位

-:-

男女比例
专业介绍

培养目标

本专业培养德智体美劳全面发展,掌握扎实的科学文化基础和集成电路设计、集成电路制造工艺和封装测试等知识,具备集成电路辅助设计和版图设计、芯片应用开发和FPGA 开发、集成电路制造及封测工艺维护等能力,具有工匠精神和信息素养,能够从事芯片版图设计、芯片验证及应用方案开发、芯片制造与封测工艺管理,以及产品检验、产品营销等工作的高素质技术技能人才。

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